一种全自动键合机高精度底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动键合机高精度底座，包括底座，所述底座内设有安装槽，所述安装槽内设有动力机构，所述底座上固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板相对的一面均设滑动连接有连接块，两个所述连接块与对应的支撑板之间均设有升降机构，两个所述连接块之间固定连接有同一个圆形板，所述圆形板内设有第二电机，所述第二电机的动力端固定连接有盛接板，所述盛接板上设有四个夹持机构。本实用新型结构设计合理，不仅可以对工件进行稳固的夹持，使得工件在进行加工时不易发生偏移，导致加工工件的不合格；还可以对工件的高度和角度进行调节，方便对工件进行键合工作。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动键合机高精度底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020991083.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212257354U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
王俊
申请人 ：
苏州凌骏机械制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市辛庄镇(杨园)长禧路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020991083.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
