一种电子元器件标记打包封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件标记打包封装装置，包括装置框体、热熔板和红外传感器，所述装置框体的内壁安装有移动立柱，且移动立柱的侧表面固定有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端连接有连接横板，靠近所述装置框体上半区域位置的所述热熔板的下端面安装有排气垫，且靠近所述装置框体上半区域位置的所述排气垫的下方贴合有封装袋，所述排气垫的左侧安装有驱动辊，所述移动立柱的右侧安装有传送带，且传送带的右侧设置有移印机体，所述红外传感器安装于移动立柱的下方，所述移印机体的上方设置有操控台。该打包封装装置通过易回弹设计的排气垫将两组封装袋之间的空气向外部挤压，进而排出两组封装袋之间的空气，结构更加简单。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件标记打包封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021009264.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN210971792U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
黄端端
申请人 ：
深圳市修远文化创意有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区翠竹街道田贝一路文锦广场裙楼一楼A101
代理机构 ：
深圳腾文知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洵
优先权 ：
CN202021009264.0
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14 B65B57/00 B65B63/00 B65B35/24 B65B31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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