贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连接，控制组件根据键合力调节滑台的高度位置，以调节贴装时的键合力，保持键合力在设定范围。由压力传感组件交互来的键合力的数据，一段范围的键合力对应一种运动状态，键合力偏小时，控制组件控制滑台往压紧芯片的方向微动一定数值；当键合力偏大，则控制组件控制滑台往压紧芯片的反方向微动一定数值，进而使键合力在需求的设定范围内。
基本信息
专利标题 ：
贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021013185.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211788943U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王文林佛迎
申请人 ：
深圳市微组半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
代理机构 ：
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN202021013185.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-10 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021440020086
登记生效日 : 20210826
出质人 : 深圳市微组半导体科技有限公司
质权人 : 深圳市中小担小额贷款有限公司
实用新型名称 : 贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20201027
登记号 : Y2021440020086
登记生效日 : 20210826
出质人 : 深圳市微组半导体科技有限公司
质权人 : 深圳市中小担小额贷款有限公司
实用新型名称 : 贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20201027
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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