机械传动装置和取放料系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种机械传动装置及取放料系统，包括壳体、连接在壳体上的第一活动臂、连接在第一活动臂上的第二活动臂、设置在壳体上以驱动第一活动臂相对壳体活动的第一电机、设置在第二活动臂远离第一活动臂一端的拾取单元；第一电机的输出轴上设有驱动齿轮，第一活动臂上设有与驱动齿轮啮合的齿条；第一活动臂上设第一带轮、第二带轮和连接第一带轮和第二带轮的同步带，第一带轮和第二带轮沿第一活动臂的活动方向间隔设置，同步带包括用于与壳体固定连接的第一连接部和用于与第二活动臂固定连接的第二连接部，第一连接部和第二连接部分设在第一带轮和第二带轮的上下两侧且介于第一带轮和第二带轮之间。本方案能提高工作效率、节约安装空间。
基本信息
专利标题 ：
机械传动装置和取放料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021060472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212434595U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
胡小辉
申请人 ：
苏州辰轩光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周子轶
优先权 ：
CN202021060472.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 F16H19/04 F16H7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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