一种高散热能力的三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热能力的三极管，包括塑封体，所述的塑封体下端设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述的塑封体内靠所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚一侧铺设有基板，所述的塑封体内竖直设置有陶瓷导热柱体，所述的陶瓷导热柱体上套接有三极管芯片，所述的三极管芯片与所述的基板电性连接，所述的陶瓷导热柱体末端与所述的基板垂直连接，所述的陶瓷导热柱体顶部连接有安装于所述的塑封体外部的散热片，通过内部竖直设置的陶瓷导热柱体的结构，利用陶瓷导热高效快速的特性，大大提高了三极管内部基板和三极管芯片的热量散热效果，最后通过散热片将热量散出，提高了三极管的使用寿命和散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热能力的三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021062731.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN211858629U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方任俊娟
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021062731.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L29/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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