一种除静电的芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述芯片组外部通过半导体针脚与主板连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。本实用新型所述的一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，同时达到消除静电和排热的目的，进气口中部设置的过滤网和过滤挡板上的过滤孔降低了静电产生可能，进气门和风机卡扣的设计，结构简单，成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种除静电的芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021147964.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212876172U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021147964.6
主分类号 ：
H05F3/04
IPC分类号 ：
H05F3/04 H01L23/467
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
