一种铝基板表面喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝基板表面喷锡装置，包括安装架，所述安装架顶部的一侧设有控制台，所述安装架顶部的另一侧设有枪柄，所述安装架的中间位置处设有储料槽，所述储料槽内部的两侧设有电加热丝，所述储料槽一侧的底部设有与其相互连通的化学泵，所述化学泵的输出端设有导液管，所述枪柄顶部的中间位置处设有拉伸夹持组件，所述枪柄内部的中间位置处设有存料空腔；本实用新型装置利用枪柄呈枪体状的手持型，可以根据特定的需求进行位置移动和喷锡工作，并在铰接按压板、铰接座和铰接板的铰接配合下，方便带动活塞挤压将收入的锡喷洒排出，该操作有效的增强装置运用的灵活性，提高喷锡的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种铝基板表面喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021218439.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212505034U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
蒋建芳
申请人 ：
广德尚得电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区PCB标准化厂房9号楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021218439.9
主分类号 ：
C23C4/08
IPC分类号 ：
C23C4/08 C23C4/123
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/06
金属材料
C23C4/08
仅含金属元素的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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