一种半导体遮覆板高度量测平台
授权
摘要

本实用新型涉及遮覆板高度量测技术领域,具体地说,涉及半导体遮覆板高度量测平台,包括测量平台,测量平台上表面中心位置开设有凹槽,测量平台两侧中心位置对称设有立柱,每个立柱的侧面上均设有刻度值,两个立柱顶部通过横梁连接,横梁上表面中心安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的活动臂贯穿横梁,且末端上设有量测卡板,T型槽上方设有夹板,T型块左侧面上还设有弹簧,活动板下表面中心位置设有凸块;该半导体遮覆板高度量测平台,活动板上配合夹板,在弹簧作用下能够紧密夹固不同大小的半导体遮覆板,让测量更稳定,电动伸缩杆配合量测卡板在立柱上移动,指针对应刻度值,便于使用者快速读取量测半导体遮覆板高度值。

基本信息
专利标题 :
一种半导体遮覆板高度量测平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021227034.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212658171U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
刘得志
申请人 :
东莞市世平光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市黄江镇长龙工业区新风街7号
代理机构 :
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈思远
优先权 :
CN202021227034.1
主分类号 :
G01B5/06
IPC分类号 :
G01B5/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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