一种防止银胶剥离的支架结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED支架领域，特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构，包括支架本体，所述支架本体设有功能区，所述功能区为L形结构，所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区，所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积，还增强芯片与银胶的粘接强度，使银胶与支架的功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。
基本信息
专利标题 ：
一种防止银胶剥离的支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021304891.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212695170U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
龚文梅雄
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈伟斌
优先权 ：
CN202021304891.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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