一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种具有良好散热性能的功率模块，其特征在于，包括功率模块本体以及半导体制冷组件，所述功率模块本体采用陶瓷覆铜板作为基板，所述半导体制冷组件具有冷端以及热端，所述半导体制冷组件的冷端陶瓷板与所述功率模块本体的陶瓷覆铜板采用同一块陶瓷板。本方案中通过半导体制冷组件的冷端陶瓷板与功率模块本体的陶瓷覆铜板采用同一块陶瓷板，使得陶瓷覆铜板取代半导体制冷组件的原冷端陶瓷板使得芯片可以直接接触冷端不需要经过其他焊接材料的中间传导，热传递效率高、散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021309315.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212587490U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
曹周唐和明
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021309315.1
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/373 H01L23/498 H01L35/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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