一种用于高功率半导体激光器的冷板
授权
摘要
本实用新型提供一种用于高功率半导体激光器的冷板，所述冷板包括冷板下板、冷板上板、密封条、进出口接头。所述冷板下板一面加工有若干条带扰流翅片的蛇形流道及减重腔，所述流道加工结构紧凑，换热面积大，冷却液实时扰动。所述若干条流道相互独立，分别连接进口接头及出口接头。所述冷板下板加工有随蛇形流道形状变化的密封槽，所述密封条用于所述冷板上板密封流道。所述冷板下板另一面安装高功率半导体激光器。所述冷板上板和所述冷板下板采用螺钉连接。所述冷板结构紧凑，散热能力强，均温性好，流道清理维护性高，易于安装及维修。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高功率半导体激光器的冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021344404.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212304193U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
王安敏廖素英周鹏磊唐晟耿伟豪
申请人 ：
北京同方华光系统科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区五道口王庄路1号清华同方科技大厦A座29层2912室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021344404.X
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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