一种具有ESD保护的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有ESD保护的LED封装结构，涉及LED封装技术领域。一种具有ESD保护的LED封装结构，包括射嘴机构、连接机构和流道机构，优选的，所述射嘴机构包括：灌胶射嘴、射嘴螺母和射嘴连接体，所述连接机构包括：第一限位体、第一连接体和伸缩弹簧，所述流道机构包括：第二限位体、第二连接体、过渡体、固定法兰和限位堵头，所述灌胶射嘴的一侧固定连接有射嘴螺母，且射嘴螺母的一侧固定连接有射嘴连接体。本实用新型通过限位机构和流道机构的设置，实现了该实用新型灌胶射嘴具有锁胶功能，从而在不灌胶时限位堵头在伸缩弹簧的弹力作用下会堵住射嘴流道，因此能够有效的避免灌胶射嘴的滴胶现象，间接的提高了产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有ESD保护的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021426847.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212732808U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王海峰
申请人 ：
深圳晶石半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区天宝路老立基工业区厂房1四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021426847.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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