一种具有保护结构的EconoDUAL3模块封装壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有保护结构的EconoDUAL3模块封装壳体，其涉及模块封装技术领域，旨在解决EconoDUAL3模块在运输的过程中容易受到碰撞而受到损伤的问题，其技术方案要点是包括固定壳体，所述固定壳体外侧固定连接有插装板体，所述插装板体外侧可拆卸连接有用于保护固定壳体的保护罩体，所述保护罩体内部开设有安装槽，所述安装槽内部固定连接有安装弹簧，所述安装弹簧远离安装槽的一面固定连接有缓冲板，所述缓冲板通过安装弹簧与安装槽活动连接。达到了高保护性、缓冲保护和方便拆装的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有保护结构的EconoDUAL3模块封装壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122889683.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216288376U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
赵清唐斌
申请人 ：
常州宝韵电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区龙虎塘镇小桥头64号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122889683.9
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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