组件封装结构及具有其的光模块
授权
摘要
本实用新型提供一种组件封装结构及具有其的光模块，其包括电路板和芯片，芯片上表面设置有至少一个芯片焊盘，电路板表面形成有布线层，布线层包括临近芯片布置的至少一个连接端，组件封装结构还包括至少一个设置于电路板上的过渡基板，过渡基板的高度小于芯片的高度；过渡基板邻近芯片，过渡基板上表面设置有过渡焊盘，芯片焊盘和过渡焊盘之间通过第一键合引线电性连接，过渡焊盘电性连接布线层的连接端。通过在芯片和布线层连接端之间设置过渡基板作为引线连接的过渡结构，缩短芯片键合引线的长度，以降低引线所形成的电感。
基本信息
专利标题 ：
组件封装结构及具有其的光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122281202.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216563117U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
汪振中贾秀红
申请人 ：
苏州旭创科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区霞盛路8号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202122281202.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/49 H01S5/02315 H01S5/02345 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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