一种用于光纤器件封装的散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种用于光纤器件封装的散热结构，属于光纤器件技术领域，该用于光纤器件封装的散热结构，包括封装散热盒，所述封装散热盒背面固定连通有散热板，所述散热板正面粘接有光纤器件，所述光纤器件底部固定连接有管脚，所述管脚侧表面固定连接有密封套，所述封装散热盒右侧固定连接有电机盒，所述电机盒右侧内壁固定连接有小电机，所述小电机左侧传动连接有电机杆，所述电机杆侧表面左侧固定连接有散热风扇，所述封装散热盒左侧固定连接有承纳盒。该用于光纤器件封装的散热结构，通过设置了封装散热盒、散热板、光纤器件、管脚、密封套、电机盒、小电机、电机杆以及散热风扇，达到了方便光纤器件散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光纤器件封装的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021501829.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212965522U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
袁纪文邓孟中杜运波
申请人 ：
扬州港信光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN202021501829.7
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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