一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。
基本信息
专利标题 ：
一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021529120.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212660373U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
林冬飞王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202021529120.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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