应用于槽式显影机的芯片制造辅助组件及系统
授权
摘要
本实用新型实施例提供的一种应用于槽式显影机的芯片制造辅助组件及系统，芯片制造辅助组件的第一传动件通过固定件固定连接于第二传动件，悬吊件固定连接于第一传动件，悬吊件远离第一传动件的一端设置有用于挂持芯片收容筐的挂持件。其中，第一传动件用于带动悬吊件沿第一方向作往复运动，第二传动件用于带动第一传动件沿第二方向作往复运动以间接带动悬吊件沿第二方向作往复运动。如此，悬吊件能够在第一传动件和第二传动件的互相配合下将挂持于挂持件的芯片收容筐交替地浸泡于槽式显影机所开设的显影槽和冲水槽中，从而实现芯片在显影槽和冲水槽之间的平稳转移，进而避免显影槽和冲水槽中的腐蚀液的迸溅。
基本信息
专利标题 ：
应用于槽式显影机的芯片制造辅助组件及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021553481.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212750815U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
石也琛李跃辉
申请人 ：
吉林麦吉柯半导体有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张红平
优先权 ：
CN202021553481.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 G03F7/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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