一种半导体封装铝线机线经装置
授权
摘要
本申请涉及半导体封装的领域，尤其涉及一种半导体封装铝线机线经装置，包括引线座，所述引线座的一侧设有用于引导铝线的限位柱和用于调节限位柱水平方向位置的调节组件，所述限位柱沿着水平方向设置有若干，所述调节组件连接于引线座上，所述限位柱可拆卸连接于调节组件。本申请具有提高经线装置对不同型号的铝线的通用性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装铝线机线经装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021577227.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-01
授权号 ：
CN212712149U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021577227.X
主分类号 ：
B65H57/04
IPC分类号 ：
B65H57/04 B65H51/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H57/00
细丝状材料的导向器；所用的支承件
B65H57/04
在缝或槽内的导向表面
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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