一种半导体封装打线结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体封装打线结构，该打线结构包括导线架和芯片，该芯片包括源级焊区、栅极焊区和漏极焊区；导线架包括芯片焊垫、源级引脚、栅极引脚和漏极引脚；其中，芯片焊垫与漏极引脚整合焊接；芯片的漏极焊区与芯片焊垫相连接；栅极焊区与栅极引脚相连接；源级焊区与源级引脚相连接，在源级焊区与源级引脚连接时，采用铝带进行打线连接；在源级焊区与源级引脚打线以外的区域设置若干条额外打线；该若干条额外打线用于平衡芯片内部打线的不均匀，使封装结构的打线更均匀。采用本发明中的封装打线结构，可以有效地降低芯片表面上的最大电流密度，进而能降低芯片的导通电阻；其该结构在工艺实现上也较为容易，不会增加额外的工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装打线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496965A
申请号 ：
CN202210401112.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨国江于世珩白宗纬张胜凯
申请人 ：
江苏长晶浦联功率半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16
代理机构 ：
南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘小吉
优先权 ：
CN202210401112.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/492 H01L29/417 H01L29/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20220418
申请日 : 20220418
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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