一种散热性能良好的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能良好的印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体是由散热层、第一基层、第一导电层、第二基层和第二导电层构成，所述散热层位于所述第一基层和所述第二基层之间，所述第一导电层位于所述第一基层的顶端，所述第二导电层位于所述第二基层的顶端，所述散热层的内部开设有若干散热通道，所述散热通道的一端设置有导气管一，所述导气管一远离所述散热通道的一端与风机相配合连接，所述散热通道的另一端设置有导气管二，所述导气管二上套设有散热套，所述散热套的底端设置有散热片。有益效果：使得该印制电路板具有较好的散热性能，提高电路板的工作效率和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能良好的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021618480.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212786009U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
农富坚卜立军
申请人 ：
东莞兴强线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村
代理机构 ：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈保江
优先权 ：
CN202021618480.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
