一种智能功率模块
授权
摘要
本实用新型提供一种智能功率模块，包括：电路基板，电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；绝缘层，绝缘层覆盖于电路基板上表面，但不覆盖凸台；电路布线层，电路布线层设置于绝缘层上；多条引脚，其中一条引脚与凸台电连接，剩余引脚与电路布线层电连接；多个电路元件，电路元件设置于电路布线层上的预设位置，多个电路元件之间或者电路元件与电路布线层之间电连接。本实用新型在电路基板上表面的边缘位置设置一个凸台，将凸台作为电路基板的接地电位点，并将凸台通过一条引脚进行电连接，无需钻孔邦线，提高了智能功率模块的可靠性和制造良率，降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021620344.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213692043U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
冯锴雄杨忠添
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区三座404-405
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202021620344.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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