一种基于直驱平台的芯片固晶机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于直驱平台的芯片固晶机构，包括机台、机架、X轴移动装置、Y轴移动装置、点胶装置、轨道工件台、硅片台、顶针装置和邦头组件；机架置于机台上，Y轴移动装置置于机架上，沿机台的Y轴向方向布置；X轴移动装置置于Y轴移动装置上，并与Y轴移动装置连接；点胶装置置于X轴移动装置的一端；轨道工件台置于机架上，轨道工件台处于Y轴移动装置的一侧，及点胶装置的下方；轨道工件台上设置有卡爪装置；硅片台置于机台的上端；顶针装置置于硅片台内；邦头组件置于硅片台的上方，通过第一支撑架与机台连接。相对现有技术，本实用新型能提升点胶精准度；运动加速度高，末端精度好；能将芯片精准贴合在支架上。
基本信息
专利标题 ：
一种基于直驱平台的芯片固晶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021653662.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-09
授权号 ：
CN213529400U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
杨剑高承秋
申请人 ：
深圳市骏途智能设备有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道甘李路1号巨银科技工业园A栋3楼
代理机构 ：
深圳市钧含知识产权代理有限公司
代理人 ：
符立新
优先权 ：
CN202021653662.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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