半导体真空实验盒
授权
摘要
本实用新型提出了一种半导体真空实验盒，包括单片机、驱动芯片及半导体TEC热电制冷片，所述单片机的第一PWM输出端连接所述驱动芯片的第一PWM输入端，所述单片机的第二PWM输出端连接所述驱动芯片的第二PWM输入端，所述驱动芯片的第一输出端连接所述半导体TEC热电制冷片的第一端，所述驱动芯片的第二输出端连接所述半导体TEC热电制冷片的第二端，所述驱动芯片用于根据所述单片机输出的两路互补PWM波控制所述第一输出端与所述第二输出端之间的电流方向。本实用新型通过半导体TEC热电制冷片实现了半导体真空实验盒的制冷与制热，结构简单、成本低、噪音小、无振动、无磨损、无污染且稳定性高。
基本信息
专利标题 ：
半导体真空实验盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021746886.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212989557U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
顾勇刚
申请人 ：
武汉中旗光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期4-02幢9层2厂房单元号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN202021746886.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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