一种用于运输单晶硅棒的装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于运输单晶硅棒的装置，涉及单晶硅棒运输及包装技术领域。其包括第一夹具和第二夹具；所述第一夹具包括托盘和设于所述托盘上的第一放置槽架，所述托盘和所述第一放置槽架固定连接；所述第一放置槽架设有若干个第一槽体；所述第二夹具包括第二放置槽架，所述第二放置槽架设有若干个第二槽体；所述第二夹具设于所述第一夹具上方，以使所述第一槽体和所述第二槽体合并为用于放置单晶硅棒的圆柱形槽体。本实用新型提供的一种用于运输单晶硅棒的装置，能够解决单晶硅棒跨区长途运输中无法实现叠加放置多层、运输效率低，成本高的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于运输单晶硅棒的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021780815.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN213832547U

授权日：

2021-07-30

发明人：

田宁辉周志超王会祥

申请人：

宁晋晶兴电子材料有限公司

申请人地址：

河北省邢台市宁晋县高新技术开发区

代理机构：

北京市万慧达律师事务所

代理人：

韩兵

优先权：

CN202021780815.3

主分类号：

B65D21/032

IPC分类号：

B65D21/032 B65D19/31 B65D19/38