基板固定装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基板固定装置，用以固定并吸附大尺寸方形基板。基板固定装置包含夹盘机构及旋转机构。夹盘机构具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。夹盘机构包含设置于第一表面上的复数真空吸盘、复数夹持机构并定义矩形边缘区域，且复数真空吸盘及复数夹持机构设置于矩形边缘区域内。旋转机构连接于夹盘机构的第二表面以带动夹盘机构进行旋转。大尺寸方形基板的周缘对应设置于夹盘机构的矩形边缘区域内，使复数真空吸盘可吸附于大尺寸方形基板的表面，且复数夹持机构可夹持于大尺寸方形基板的周缘。
基本信息
专利标题 ：
基板固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021780928.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212412029U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
陈贤鸿吴宗恩
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202021780928.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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