一种芯片加工用检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片加工用检测装置，包括检测头和检测台，检测头下方设置有检测台，检测台顶部设置有支撑架，检测台的底部设置有底座，检测头顶部设置有检测设备，检测设备顶部设置有水平的调节箱，调节箱顶部与伸缩气缸的活塞杆一端相连接，且伸缩气缸设置在支撑架上；检测台的顶部两端对称设置有压紧结构，压紧结构包括连接架，连接架上连接有竖向的第二丝杆，第二丝杆上连接有第二螺母，第二螺母一侧连接有水平的伸缩管，伸缩管另一端连接有竖向的连接杆，连接杆的底端设置有水平的压紧板，通过压紧结构对检测台上的芯片的两端进行压紧，防止芯片移位，方便检测头对其进行检测。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021792122.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212692908U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
李申学刘平
申请人 ：
深圳市鑫德源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排88号成裘工业园2栋403
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖健
优先权 ：
CN202021792122.6
主分类号 ：
G01D11/00
IPC分类号 ：
G01D11/00 G01D11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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