一种晶圆承载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，加强筋与盘体为一体化结构，立柱焊接连接于盘体，取物凹槽嵌固连接于盘体上方；盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，导槽焊接连接于盘体内部，装载管活动配合于导槽下方，自锁装置位于支撑环两端，支撑环通过自锁装置与装载管有活动配合，本实用新型通过在对晶圆承载盘本身结构进行改进，通过在底端设有支撑环而最大程度的避免与晶圆表面的直接接触，通过导槽的结构，将晶圆放置于导槽时会通过导槽滑入支撑环上方，从而对晶圆进行保存工作，最大程度了避免与晶圆表面的接触，从而降低晶圆划伤的可能。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021815746.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213424944U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
周群娣肖燕霞
申请人 ：
肖燕霞
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区芳村大道中632号金达阁904房
代理机构 ：
广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿佳
优先权 ：
CN202021815746.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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