一种带有防护结构的半导体激光器
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有防护结构的半导体激光器，包括外壳体，所述翻炒仓内设有翻动铲，且翻动铲为弧形铲状结构，所述翻动铲一侧设有第二旋转电机，且翻动铲于第二旋转电机上呈环形位置分布，所述翻动铲通过第二旋转电机与翻炒仓呈旋转活动连接，且翻动铲和第二旋转电机于翻炒仓内呈对称位置分布。该带有防护结构的半导体激光器的翻炒仓内设有翻动铲，且翻动铲为弧形铲状结构，而翻动铲一侧设有第二旋转电机，而且翻动铲于第二旋转电机上呈环形位置分布，从而使得翻动铲通过第二旋转电机与翻炒仓呈旋转活动连接，并且翻动铲和第二旋转电机于翻炒仓内呈对称位置分布，使得铲动效率更高，使用更方便。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防护结构的半导体激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021844508.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-29
授权号 ：
CN212810847U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
谭旭
申请人 ：
上海润洽电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄2155号310室
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202021844508.7
主分类号 ：
H01S5/02208
IPC分类号 ：
H01S5/02208 H01S5/024
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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