软性板件弯折装置
授权
摘要

本实用新型公开一种软性板件弯折装置,其包括底座、板件放置座、定位机构、第一弯折组件和第二弯折组件。板件放置座设置在底座上,并且具有板件设置部,板件设置部具有第一承靠面和与第一承靠面连接的第二承靠面,第二承靠面具有第一弯折边缘,第一弯折边缘与第一承靠面平行,板件设置于第一承靠面和第二承靠面上。定位机构活动设置在底座上,并且与板件设置部对应,定位机构设置为定位板件在第一承靠面上。第一弯折组件与板件放置座转动组接,第一弯折组件设置为相对于定位机构,并且可转动地弯折板件;第二弯折组件,活动设置在底座上,并且与板件设置部的第二承靠面对应,第二弯折组件设置为相对于沿第一弯折边缘,并且可直线位移地弯折板件。

基本信息
专利标题 :
软性板件弯折装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021873927.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-01
授权号 :
CN213071069U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
张鸽杨鹏赵江涛李连任
申请人 :
立讯智造(浙江)有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
李有财
优先权 :
CN202021873927.3
主分类号 :
H01L21/48
IPC分类号 :
H01L21/48  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法,在器件组装之前制造或处理部件,例如容器
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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