一种电子元件主板制造用打磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件主板制造用打磨设备，包括底部两端均焊接有支架的底板，所述底板顶部外壁开有滑槽，且滑槽内设有丝杆，所述丝杆两端分别通过轴承与滑槽两侧内壁相连接，且丝杆上螺接有滑块，所述底板顶部一端安装有第一伺服电机，且第一伺服电机与丝杆通过皮带机构传动连接，所述滑块顶部焊接有安装板，且安装板顶部外壁一端设有固定架。本实用新型将电子元件主板放置在定位槽上压住，将电子元件主板向打磨轮一侧移动，使得电子元件主板的顶部外壁边缘位于打磨轮正下方，降低打磨轮高度，使打磨轮与电子元件主板的顶部外壁边缘相接触，对毛刺进行打磨，打磨轮进行纵向水平运动，可快速对电子元件主板的顶部边缘进行打磨。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件主板制造用打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021902889.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212824374U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘新元
申请人 ：
海南豪杰电子有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区国营桂林洋农场海涛大道3号海南师范大学国家大学科技园产学研大楼A栋1楼106
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021902889.X
主分类号 ：
B24B9/00
IPC分类号 ：
B24B9/00 B24B41/06 B24B47/00 B24B47/22 B24B47/12 B24B47/20 B24B55/06 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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