一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构
授权
摘要
一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，焊盘设置于板体上，丝印层设置于板体上，且设置于焊盘的之间，丝印层包括若干丝印条，且若干丝印条之间至少一个相交点，丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向焊盘之间区域的第二端的第一侧，各焊盘分别用于焊接芯片。通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的芯片封装前同样能够继续进行线路布置的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021913887.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212783443U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
石恒荣何宜锋苏宁
申请人 ：
北京金百泽科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚远方
优先权 ：
CN202021913887.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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