5G毫米波收发模组封装件及其半成品
授权
摘要
本实用新型揭示了一种5G毫米波收发模组封装件及其半成品，包括基板以及设置在所述基板上方的应用集成处理芯片，所述应用集成处理芯片的引出端通过超声热压焊工艺形成金凸点与所述基板互联，所述应用集成处理芯片的上表面通过高导热导电银胶固定有一毫米波收发芯片，有环氧树脂包覆件通过高压抽真空方式将所述毫米波收发芯片、应用集成处理芯片、硅基基板包封在一起，所述毫米波收发芯片的上表面通过研磨工艺将包封好的封装件进行研磨后将所述毫米波收发芯片的最外侧露出于所述环氧树脂包覆件之外。本实用新型采用金倒装超声热压焊工艺，能够大幅度地缩小5G毫米波收发模组器件尺寸，实现微型化，并且提高了电路高频性能，热性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
5G毫米波收发模组封装件及其半成品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021929081.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213278071U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王建国申亚琪施建洪
申请人 ：
苏州捷研芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05幢102室
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202021929081.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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