一种带有防氧化助焊剂的电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种带有防氧化助焊剂的电路板，涉及电路板技术领域。该带有防氧化助焊剂的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶部一侧设置有限位组件，所述限位组件包括转轴、立板、第一限位杆、第二限位杆和第三限位杆，所述转轴与电路板本体转动连接，所述立板固定连接于转轴顶部，所述立板的数量设置为两个，所述第一限位杆设置于相邻两个立板之间并与立板铰接，所述第二限位杆设置于第一限位杆和第三限位杆之间，所述第二限位杆与第三限位杆固定连接。该带有防氧化助焊剂的电路板通过卷簧的作用力下可以带动第三限位杆和连接板向下转动，从而带动压杆压在电路元件顶部，能够避免在焊接时电路元件脱落的情况，从而更加实用。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防氧化助焊剂的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021938263.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212812145U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
雷水强
申请人 ：
深圳市进新电路电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道和平社区坪山大道4044号16A-09
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN202021938263.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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