一种电路板焊接保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接保护装置，包括底座、固定机构、散热机构和限位机构，底座顶部螺纹连接有固定机构，固定机构内部设有散热机构，固定机构一端卡接有限位机构，利用固定机构固定装置，散热机构包括电机、输出轴、风扇叶和限位块，电机输出端固定连接有输出轴，输出轴上套有有风扇叶，本实用新型的有益效果是：本装置中设计有散热机构，通过将电机固定连接在固定机构的第二连接网底部，电机输出端上的风扇叶，带动热气离开垫子电路板，防止电子电路板因为散热不及时导致温度过高，烫坏电路板，造成不必要的浪费，通过顶盖上开设有焊接孔，便于压住电路板，并让焊接头进入，焊接电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021993511.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213794694U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张力王志文
申请人 ：
西安通博电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型产业园内田园公寓第1幢6单元6层60602号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021993511.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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