一种用于石英晶片的表面除污装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于石英晶片的表面除污装置，包括除污机和晶片盒，除污机的内腔安装有晶片盒，在主机的上端安装有升降装置，当石英晶片需要进行表面除污时，石英晶片让入晶片槽，晶片盒让入除污池，在驱动电机的转动下带动转动轴，转动轴带动转杆，转杆转动使转动套做径向往复运动，而晶片盒在升降装置的径向运动下，加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理，主盒的两侧安装有连接杆，连接杆的侧面上端安装有安装套，当主盒放入除污池内腔时，安装套可直接套在升降装置的上端，并从紧固孔插入固定杆，而限位珠能够卡住固定杆，这种固定方式快捷且便利。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶片的表面除污装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022016381.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212303618U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李直荣温从众李直权
申请人 ：
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022016381.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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