一种工艺优化功率模块

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摘要

本发明公开了一种工艺优化功率模块，包括两个或多于两个的一组金属管脚柱；还包括装置两个或多于两个的一组金属管脚柱的电路板，两个或多于两个的一组金属管脚柱穿孔焊接于电路板上；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成；两个或多于两个的一组金属管脚柱的另外一端，焊接于陶瓷基电路板的线路层上；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输出管脚与两个或多于两个的一组金属管脚柱对应连接。通过将一组管脚穿孔焊接于电路板上，形成整体器件后，再焊接于陶瓷基电路板上，简化了功率模块工艺；增加生产的效率。

基本信息

专利标题：

一种工艺优化功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022021287.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213462478U

授权日：

2021-06-15

发明人：

赵振涛

申请人：

赵振涛

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙光城北二期88栋二单元2201

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022021287.X

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/11 H05K1/18 H01R12/58