一种可快速散热的元器件线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种可快速散热的元器件线路板，包括安装盒，所述安装盒内设有线路板，所述安装盒的下端开设有矩形通孔，所述线路板的下端均匀涂有导热硅脂，所述导热硅脂的下端设有导热片，所述导热片与矩形通孔相适配，所述导热片的外侧固定安装有挡板。本实用新型通过导热片、导热硅脂、矩形通孔和挡板的设置，将导热片通过矩形通孔置于安装盒的外侧，由于安装盒外侧的空气流动速度较快，从而加快导热片散热的速度，进一步的提高线路板散热的效果，从而延长线路板的使用寿命，较为实用，适合广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速散热的元器件线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022117772.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213028689U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李永波马波
申请人 ：
深圳市伸瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新和大道同富裕东盈工业园C1-4栋三楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳蕾
优先权 ：
CN202022117772.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02 H05K7/14 F16F15/08
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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