一种用于移动终端的印刷电路板和拼板结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于移动终端的印刷电路板和拼板结构，涉及印刷电路板材技术领域。具体包括用于设置板按键的第一区域和用于设置柔性电路板焊盘的第二区域，所述第二区域远离所述第一区域的一侧设有呈三级阶梯形状的缺口，且所述柔性电路板焊盘位于所述缺口边缘，所述三级阶梯分别为第一阶梯、第二阶梯以及第三阶梯；其中，所述三级阶梯的每级阶梯宽度均为所述印刷电路板宽度的四分之一，所述第一阶梯水平长度与第三阶梯水平长度相等。将印刷电路板分成第一区域和第二区域，第二区域设有一个呈三级阶梯形状的缺口，减少了板材的使用降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种用于移动终端的印刷电路板和拼板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022155834.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213073218U

授权日：

2021-04-27

发明人：

卢文

申请人：

深圳市鸿宇顺软件有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦四楼

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

张明院

优先权：

CN202022155834.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14