用于制造蒸镀掩模的金属板以及蒸镀掩模
授权
摘要
本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板以及蒸镀掩模。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
基本信息
专利标题 ：
用于制造蒸镀掩模的金属板以及蒸镀掩模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022227537.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213652621U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
冈宏树池永知加雄松浦幸代远藤翔悟初田千秋成田亚沙子
申请人 ：
大日本印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王博
优先权 ：
CN202022227537.5
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 C23F1/02 C22C38/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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