本实用新型提供一种晶片胶体修复涂布装置，用于将修复液均匀地涂布于晶片胶体上，以修复该晶片胶体的表面刮痕，包括工作载台、修复液涂布轮、修复液供给单元、修复液整平轮以及整平马达，其中工作载台用于承载晶片胶体；修复液涂布轮系对晶片胶体进行修复液涂布；修复液整平轮系对晶片胶体上的修复液进行抹平，整平马达系驱动修复液整平轮旋转。当晶片胶体修复涂布装置进行晶片胶体的修复涂布作业时，修复液涂布轮会先接触位于工作载台上的晶片胶体，以将修复液涂布在晶片胶体上，接着修复液整平轮会接触工作载台上的晶片胶体，以将涂布在晶片胶体上的修复液抹平。