一种半导体线宽测试仪
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体线宽测试仪,包括箱体,所述箱体前端面的中间位置设置有凹槽,所述凹槽的前端设置有箱门,所述凹槽下端面中间的前方设置有滑槽,所述滑槽的内侧滑动连接有条形块,所述条形块前端面的中间位置固定安装有把手B,所述条形块的上端面固定连接有圆台,所述圆台上端面的中间位置设置有方形槽,所述方形槽内壁的两侧均安装有两个弹簧A,所述弹簧A的另一端固定连接有夹板A,所述方形槽内壁前方和后方的中间位置固定安装有弹簧B,所述弹簧B的另一端固定连接有夹板B。本实用新型可以对不同尺寸的半导体进行固定,且便于对探头进行更换,保证了仪器的测量精度。
基本信息
专利标题 :
一种半导体线宽测试仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022295525.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN212963271U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
乔晓丹洪哲徐兆存阙琦琦林紹瑜王建安刘伟张云飞何君
申请人 :
江苏大摩半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市新区丁卯经十五路99号
代理机构 :
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘文艳
优先权 :
CN202022295525.6
主分类号 :
G01B21/02
IPC分类号 :
G01B21/02 G01B21/20 B25B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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