一种硅片生产用硅石清理机构
授权
摘要

本实用新型涉及硅片生产相关技术领域,且公开了一种硅片生产用硅石清理机构,包括外壳、岩棉板、进料口、卡槽和固定板,所述外壳的一侧设置有环氧树脂,且环氧树脂的一侧设置有第一魔术贴,所述岩棉板设置在外壳的一侧,且岩棉板的一侧设置有第二魔术贴,所述第二魔术贴的一侧设置有检修口,且检修口的一侧设置有旋转螺栓,所述进料口设置在外壳的一侧,且进料口的一侧设置有防堵口,同时防堵口的一侧设置有固定螺栓,所述卡槽的一侧设置有卡块。该硅片生产用硅石清理机构,通过设置减震弹簧可以对该装置起到有效的减震功能,在使用过程中,可以根据使用需求对该装置进行有效的减震处理,从而有效的提升了该装置的使用功效。

基本信息
专利标题 :
一种硅片生产用硅石清理机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022302621.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213559026U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
伊观兰
申请人 :
天津西美半导体材料有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座401室-04-24
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202022302621.9
主分类号 :
B08B13/00
IPC分类号 :
B08B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B13/00
一般用于清洁机器或设备的附件或零件
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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