一种便于通风散热的铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于通风散热的铝基板,包括焊盘,所述焊盘的顶部开设有导电孔,所述焊盘的顶部设置有线路板,所述焊盘的底部固定连接有铜箔,所述铜箔的底部固定连接有绝缘层,所述绝缘层的底部固定连接有铝材,所述铝材的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内壁固定安装有均温板,所述均温板的内部开设有真空腔,所述导电孔的数量为两个,两个所述导电孔以焊盘的圆周中心为轴对称排列,所述焊盘的厚度为二十五纳米,铜箔的厚度为三十纳米,所述绝缘层的厚度为一百纳米,所述绝缘层为环氧树脂材料,所述均温板的横截面为不规则多边形,较好的进行导热散热。
基本信息
专利标题 :
一种便于通风散热的铝基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022342822.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213368431U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
赵玉喜
申请人 :
深圳市圣达丰电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市沙井街道步涌社区兴业路10号三层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022342822.1
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20
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法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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