一种便于通风散热的铝基板

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摘要

本实用新型公开了一种便于通风散热的铝基板，包括焊盘，所述焊盘的顶部开设有导电孔，所述焊盘的顶部设置有线路板，所述焊盘的底部固定连接有铜箔，所述铜箔的底部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的底部固定连接有铝材，所述铝材的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定安装有均温板，所述均温板的内部开设有真空腔，所述导电孔的数量为两个，两个所述导电孔以焊盘的圆周中心为轴对称排列，所述焊盘的厚度为二十五纳米，铜箔的厚度为三十纳米，所述绝缘层的厚度为一百纳米，所述绝缘层为环氧树脂材料，所述均温板的横截面为不规则多边形，较好的进行导热散热。

基本信息

专利标题：

一种便于通风散热的铝基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022342822.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN213368431U

授权日：

2021-06-04

发明人：

赵玉喜

申请人：

深圳市圣达丰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市沙井街道步涌社区兴业路10号三层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022342822.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20