一种背光源柔性电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种背光源柔性电路板结构，涉及柔性电路板技术领域，具体为一种背光源柔性电路板结构，包括基膜，所述基膜的顶部设置有粘连剂，所述粘连剂的顶部设置有导热薄片，所述导热薄片的顶部设置有第一电路板，所述第一电路板的顶部设置有连接块，所述连接块的顶部设置有第二电路板。通过第一电路板的底部设置导热薄片，利用导热薄片将第一电路板上的热量导出，之后再经过导热块将热量传导到散热片上进行散热，提高了第一电路板上的散热效率，避免第一电路板上热量过高，通过在导热薄片的内部设置通孔，粘连剂能够透过通孔与第一电路板粘连在一起，提高了第一电路板与基膜之间连接的牢固性，避免电路板开裂分层。
基本信息
专利标题 ：
一种背光源柔性电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022352130.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN212786040U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
潘斌李浙兵钱富贤
申请人 ：
江西创亿电子有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市武宁县工业园区同拓产业园
代理机构 ：
南昌汇智合诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓秋星
优先权 ：
CN202022352130.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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