一种基于仿生结构的微通道热沉
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摘要
一种基于仿生结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有的微通道热沉还是具有较大液体介质流动阻力，会影响电子器件散热效率的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，工质散热层铺设在通槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。
基本信息
专利标题 ：
一种基于仿生结构的微通道热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022355153.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213280485U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张兴丽刘丛睿任雪飞黄柄豪王晓杰
申请人 ：
东北林业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
代理机构 ：
哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人 ：
牟永林
优先权 ：
CN202022355153.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F28F21/08
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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