一种耐腐蚀的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定连接有多组连接插槽，所述电路板本体包括有防护涂层和电路板基层，所述防护涂层的数量为两个，两个所述防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，所述防护涂层包括有OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层。本实用新型通过电路板本体、金属套、连接插槽、安装孔、防护涂层、电路板基层、OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层，可使装置达到耐腐蚀效果好的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中受安装环境的影响，易受腐蚀发生损坏，影响其使用寿命，不利于使用者长时间使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022398002.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213462439U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
贺茂胜
申请人 ：
青岛允斯克电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市平度市同和街道办事处平康路5号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022398002.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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