本实用新型提供了一种具有双排夹点的电路板电镀工装，包括：支架、挂钩、和板框，所述挂钩的下端与所述支架连接，所述支架的两侧设置有电路板夹持机构和板框夹持机构，所述板框夹持在所述电路板夹持机构上，所述电路板夹持机构上夹持有待双面电镀的电路板，所述板框与所述电路板平行设置，所述电路板夹持机构内设置有用于对所述电路板的正面导电连接的正面夹点、以及用于对所述电路板的反面导电连接的反面夹点。本实用新型可有效地改善两个面受镀面积相差悬殊所引起的镀铜镍金过厚，从而导致的夹膜和镀镍厚度超标等品质不良问题。