本实用新型公开了一种树脂基板切割装置，涉及树脂切割技术领域。该树脂基板切割装置，包括装置底座，所述装置底座的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有电机，所述支撑架的底部固定连接有环状转动架，所述环状转动架的内部转动连接有切割机构，所述切割机构包括外壳，所述外壳的左侧固定连接有一号切割刀装置，所述外壳的右侧固定连接有二号切割刀装置，所述外壳的正面转动连接有中控旋钮。本实用新型中控旋钮控制组合式齿轮装置逆时针转动，从而将一号切割刀装置内部切割刀片向左推动、二号切割刀装置内部切割刀片向右推动，从而改变对树脂基板的切割半径，实现多尺寸、多规格的树脂基板切割。