钨沉积
实质审查的生效
摘要
本文描述了用钨填充特征的方法和相关装置。本文所述的方法涉及在沉积主体层之前沉积钨成核层。所述方法涉及多个原子层沉积(ALD)循环。根据多种实施方案，含硼还原剂和硅还原剂都可以在单个循环期间是脉冲的，以与含钨前体反应并形成钨膜。
基本信息
专利标题 ：
钨沉积
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269963A
申请号 ：
CN202080057266.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
普拉尼亚·南纳帕内尼诺维·特约克洛塞马·埃梅兹邓若鹏于天骅巴晓兰桑杰·戈皮纳特
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202080057266.3
主分类号 ：
C23C16/02
IPC分类号 ：
C23C16/02 C23C16/04 C23C16/08 C23C16/455 H01L21/285 H01L21/768 H01L27/11548 H01L27/11556 H01L27/11575 H01L27/11582
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/02
待镀材料的预处理
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/02
申请日 : 20200810
申请日 : 20200810
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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