温度控制基板载具和抛光部件
公开
摘要
公开了温度控制的抛光垫。一方面，CMP系统包括使用任何类型的雾化系统来冷却或去除来自CMP系统的抛光垫的能量和/或热量。雾化系统可以使用任何液体介质结合任何压缩气体通过孔口来冷却或去除来自垫的能量和/或热量，从而在CMP期间允许更高的去除速率。
基本信息
专利标题 ：
温度控制基板载具和抛光部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269516A
申请号 ：
CN202080057312.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·R·特洛伊J·K·舒格鲁
申请人 ：
崇硕科技公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
董志勇
优先权 ：
CN202080057312.X
主分类号 ：
B24B13/01
IPC分类号 ：
B24B13/01 B24B37/04 B24B41/06 B24B55/06 B67C3/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B13/00
为磨削或抛光透镜上的光学表面和其他工件上相似形状表面设计的机床或装置及其附件
B24B13/01
专用工具，如类似碗形的；这些工具的制造，修正或紧固
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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